本文摘要：在今天上午北京联发科技天玑产品交流会上，联发科技向媒体透漏了天玑800系列芯片的消息，该芯片定位旗舰和中端，配备该处理器的终端产品将于明年第二季度月上市，天玑800芯片将于明年第一季度月公布。

在今天上午北京联发科技天玑产品交流会上，联发科技向媒体透漏了天玑800系列芯片的消息，该芯片定位旗舰和中端，配备该处理器的终端产品将于明年第二季度月上市，天玑800芯片将于明年第一季度月公布。目前关于这枚芯片的更好产品细节官方未透漏过于多。在今年的11月26日，联发科技月公布了全新的5G新的芯片品牌天玑，同时带给了首款集成式的5G SoC天玑1000。

据报，天玑1000享有多项全球第一，还包括全球最慢的5G单芯片、全球第一反对5G双载波单体、全球第一反对5G双卡双待、全球首个构建Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及享有目前全球最低的福兔兔跑完分等等。天玑1000使用了7nm制程工艺，网卓新闻网，CPU方面使用了4大核+4小核架构，还包括4个2.6GHz的A77大核心，相比于上一代性能提高20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相比于上一代G76性能提高40%，福兔兔跑完分多达了51万+。据理解，在明天下午的OPPO Reno3手机公布上，Reno3手机将亮相天玑1000L和消费者见面。

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